发表于:2026-8-20 16:01:58|本帖共 2,099 字 4
麦格维特(苏州)机械有限公司是中国台湾全鑫精密、捷太格特、丰田工机大陆区域经销商,也是该品牌代理商,成立于2021年,是一家专注于陶瓷行业及半导体行业的高精度磨床生产、代理 Mechwert(Suzhou) Machine Tools Co.Ltd 及销售的企业。主营产品有:圆台磨床、晶圆减薄机、高精度平面磨床、高精度外圆磨床、高精度外圆磨床、数控立式复合磨床等精密磨床系列及相关砂轮。电话:13814256808
圆台磨床核心技术
液体静压转台
无摩擦、无滞滑
回转精度高,可达 1.0 微米以内
高承载,载重超 10000 千克
可满足重切削加工工况
适配偏心工件、高离心力加工场景
液体静压导轨
承载能力强,无爬行滑动,锁紧变形极小
定位精度优异,可实现亚微米级进给
丝杆使用寿命提升 2 倍以上
液体静压主轴
高精度、高刚性、抗振性能强,磨削出力大、使用寿命长
主轴回转精度控制在 1.0 微米以内
适配 CBN 砂轮高速磨削,材料去除效率高
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为何选择液体静压技术
优异减振阻尼性能
静**承形成的油膜具备挤压缓冲效应,阻尼特性出色,有效提升加工效率。
回转精度表现出色
油膜可均化、补偿各类加工误差,削弱轴体与轴承自身的制造公差带来的不良影响,稳定保障磨削加工精度。
高刚性、超长使用寿命
液体静压转台刚性充足,运行无磨损;实测放置 300 公斤偏心工件也不会出现台面倾斜,长期加工仍可保持高精度水准。
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全系列产品
CTS 系列 液体静压专用外圆磨床 CTS-100
CDC 系列 直进式液体静压外圆磨床 CDC-030/055/065/100
CAC 系列 斜进式液体静压外圆磨床 CAC-030/055
GRC 系列 液体静压卧式转台平面磨床 GRC-060/080
GTR 系列 液体静压立式精密晶圆减薄机 GTR-1215
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GRC 系列设备介绍
一体式底座搭配加宽动柱跨距强化结构,机身不易变形
人机对话操作界面简单直观,特殊磨削工况调试高效便捷
机型:GRC-060、GRC-080
工作台盘面尺寸:600mm / 800mm
工件**磨削高度:270mm
砂轮规格:直径 355× 厚度 50× 内孔直径 127mm
设备特点
整机底座为一体铸造铸铁材质
Z 轴导轨采用优化宽跨距布局,兼顾超高定位精度与磨削作业稳定性。
导轨布置于非加工区域,避免切削液渗入污染导轨部件,延长精密零部件使用寿命。
采用三角宽跨距结构,可有效抵消磨削下压产生的反向作用力,整机刚性优异,大幅减少扭曲变形,提升加工精度。
机身结构融入热对称设计理念,削弱温度波动对加工精度造成的干扰。
图形化交互界面
设备搭载三菱控制系统,配备图形对话式人机交互界面(HMI),采用可视化操作模式。操作人员可直观完成各项参数设置,大幅缩短程序编辑与调试耗时,同时减少参数设置失误,实现高效操作,有效提升设备稼动率。
支持功能设置项:
磨削参数设置
砂轮修整参数设置
工件坐标设定
凸度、凹度补偿功能设置
砂轮直径极限预警
修整器使用寿命极限提醒
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GTR-1215设备介绍
全鑫 GTR-1215 晶圆研磨减薄加工设备以液体静压技术为核心,磨削主轴、旋转工作台两大关键组件均采用高精度、高刚性、减震耐磨的液体静**承。设备回转精度优异,能够保障工件全程高精度、高效率稳定研磨,有效提升晶圆减薄良率。
该机型消除了传统轴承主轴研磨产生的磨损问题,同时规避气压主轴加工存在的气垫效应,更适用于各类硬质材料研磨加工。
适用加工材料:碳化硅(SiC)、蓝宝石(Sapphire)、硅片(Silicon)、环氧塑封料(EMC)等。
设备搭载单主轴、单工作台结构,可加工 12 至 15 英寸多种规格晶圆。
机型:GTR-1215
工作台盘面尺寸:400mm
**加工晶圆尺寸:直径 12 英寸
砂轮外径:305mm
基础组成结构:
静压主轴单元
静压转台单元
Z 轴进给单元
自动厚度检测系统
自动砂轮修整系统
控制系统:PC 架构
人机交互界面
搭载智能人机控制系统,操作简便,可自动完成砂轮修整、尺寸补偿、晶圆研磨全流程;搭配全闭环光栅尺反馈回路,实现超高精度晶圆减薄加工。
参数存储系统
触控图形交互界面,操作简单直观;
具备自动对刀、砂轮磨损自动补偿、研磨速度自适应调节、研磨扭力实时检测功能,避免工件因研磨压力过大出现变形、碎裂。
软件操作界面
配方信息(Recipe)
可设置配方常用参数,内置快捷加工设置区域,快速完成工艺参数配置。
状态信息(Status)
实时显示 Z 主轴当前坐标,统计加工时长、砂轮磨损量、累计加工数量,同步监控油路流量。
设备监控(Monitor)
实时查看研磨加工全过程数据,包含加工进度、各轴实时负载、主轴运转转速等运行状态。
再生晶圆加工需求
针对各类不同材质镀层,设备搭配高压喷淋系统与侧边砂轮修整机构,能够有效提升加工效率与成品良率。
人性化操作界面,可直接输入需去除厚度或目标成品尺寸,一键完成加工参数设定。
氧化层 / 凸块晶圆减薄加工
研磨氧化层、凸块晶圆的胶膜层时,需搭配专用砂轮、高压清洗装置、压力角度控制系统与强力排屑结构,防止晶圆产生污染、砂轮堵塞。全鑫设备搭载自有**配套结构,适配封测厂量产制程使用。
自动化配套
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