大族激光科技产业集团股份有限公司

大族激光科技产业集团股份有限公司，1996年创立于中国深圳，公司于2004年在深圳证券交易所上市（股票简称：大族激光，深市代码：002008）。大族激光科技产业集团股份有限公司主营：激光器、激光焊接机、CNC数控机床、等离子清洗机、点胶机、折弯机、激光切管机等产品，提供激光配套软件、激光解决方案。  
网站：https://www.hanslaser.com/
集团总机：0755-8660 8808
售前售后、投诉建议热线：400-666-4000
邮编：518057
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联系地址：广东省深圳市南山区深南大道9988号大族科技中心
大族激光致力于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是**的智能制造装备整体解决方案服务商。作为中国工业激光设备制造的**，经过20多年的成长，大族激光现已全面服务于世界500强企业和中国行业**工业企业，销量较领先，****。  
主营业务：  
1.激光加工设备  
（1）激光打标机系列：含飞行打标、静态打标等，应用于包装、电子、五金等  
（2）激光切割机系列：中高功率平面/三维/切管/卷料切割、钣金自动化生产线  
（3）激光焊接机系列：精密焊接、高功率焊接、新能源焊接、智能焊装产  
2.信息产业与PCB设备(大族数控）  
（1）PCB激光钻孔/切割/直接成像（LDI）/测试/成型设备  
（2）覆盖常规多层板、HDI、类载板、IC载板等全流程解决方案  
3.新能源装备  
（1）锂电：动力电池激光焊接/切割、注液、化成分容、模组/PACK组装等全产线大族激光  
（2）光伏：激光划片、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等高效电池装备  
4.半导体与泛半导体设备  
（1）晶圆/芯片激光加工、划片、封测、调阻、数模混合测试系统  
（2）碳化硅、氮化镓等第三代半导体加工设备  
5.核心器件与自动化  
（1）激光器：光纤激光器、固体激光器等自主光源大族激光  
（2）运动控制：直线/力矩/伺服电机、运动平台、伺服模组（大族电机）  
（3）控制系统：数控系统、工业软件、视觉系统（大族智控）  
（4）工业机器人与自动化产线：面向汽车、3C、五金等行业的智能产线集成大族激光  
服务对象  
1.新能源行业  
（1）锂电：动力电池/储能电池全产线（焊接、切割、注液、模组/PACK、化成  
（2）光伏：激光划片、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等高效电池装  
服务对象：宁德时代、比亚迪、隆基绿能等**新能源龙头  
2.电子信息与PCB行业  
（1）消费电子：手机、电脑、可穿戴设备的精密打标、焊接、切割大族激光  
（2）PCB/IC载板：激光钻孔、LDI直接成像、测试、成型设备（大族数控）大族激光  
服务对象：苹果、华为、小米、深南电路、沪电股份等  
3.汽车制造  
车身激光焊接、切割、轻量化部件加工、动力电池产线、智能焊装产线大族激光。  
服务对象：特斯拉、大众、宝马、蔚来、小鹏、广汽、比亚迪等  
4.半导体与泛半导体  
晶圆/芯片激光划片、封测、调阻、第三代半导体（SiC/GaN）加工大族激光。  
服务对象：中芯国际、长电科技、三安光电、华润微等  
5.钣金与机械五金  
中高功率平面/三维/切管/卷料切割、钣金自动化生产线大族激光智能装备集团有限公司。  
服务对象：工程机械、电梯、农机、钢结构、精密五金等企业  
6.航空航天与轨道交通航空结构件精密焊接/切割、高铁/地铁车体加工、轻量化材料处理大族激光。  
服务对象：中国商飞、航天科技、中国中车等  
7.其他重点行业  
（1）医疗器械：精密部件加工、植入物制造  
（2）包装/烟草：飞行打标、防伪追溯、高速切割  
（3）家电厨卫：不锈钢/铝材加工、精密焊接  
（4）珠宝/工艺礼品：精细雕刻、个性化打标  
核心技术优势  
1.全产业链垂直整合  
（1）掌握激光光源、数控系统、功能部件、自动化集成全链条核心技术，实现从基础器件到整机、再到工艺方案的垂直一体化  
（2）核心部件（激光器、振镜、控制系统、切割头、视觉系统）自主研发制造，自给率高，成本可控、响应更快大族激光  
2.光源技术自主化  
（1）高功率光纤激光器：自研150kW+超高功率切割光源，打破国际垄断。  
（2）超快/紫外激光器：紫外/绿光/皮秒/飞秒激光器自研量产，覆盖半导体、显示、光伏等**微加工。  
（3）特种光源：MOPA可调脉宽、红蓝复合焊接光源、晶圆隐形切割光源等，解决高反/脆性材料加工痛点。  
3.数控与运动控制  
（1）自研HAN'S801系列数控系统，EtherCAT总线、软实时架构，运动精度达0.001mm级。  
（2）自研直线电机、伺服系统、3D视觉、振镜，扫描精度±0.001°。  
4.工艺与应用壁垒  
（1）覆盖打标、切割、焊接、清洗、熔覆、3D打印、PCB、半导体、锂电、光伏全工艺场景大族激光  
（2）针对高反材料（铜/铝）、脆性材料（玻璃/陶瓷/晶圆）、超薄材料、异形曲面形成专属工艺包。  
**技术与知识产权  
1.**总量  
（1）有效知识产权总计：10353项  
（2）**：6782项（含发明、实用新型、外观）  
（3）软件著作权：2520项  
（4）商标权：1051项  
2.核心**方向  
（1）激光光源：高功率光纤、超快/紫外、MOPA、复合光源等**  
（2）光学系统：振镜、切割头、聚焦系统、光束整形**  
（3）数控与运动：运动控制卡、伺服算法、直线电机、视觉定位**  
（4）工艺应用：高反材料焊接、晶圆隐形切割、PCB钻孔、锂电焊接**