石英晶体在陶瓷研磨机加工时如何获得良好的加工表面？

       附着通讯、电子技术的发展，利用石英晶体本身物理特性制作的电子元件，具有非常高的频率稳定性，被广泛用于通讯、电子计算机等领域。石英晶体是目前世界上用量的的晶体，随着市场对石英晶体的需求量大幅度增加的同时对其本身的加工工艺要求也越来越高。想要在获得优良的加工品质，一般在陶瓷研磨机加工时都要注意以下几个问题： 1.表面质量 石英晶体最重要的参数就是它的频率值，而其表面质量和厚度决定了它的频率值。在研磨过程中很容易造成表面损伤，出现划痕等；在陶瓷研磨机控制加工过程表面质量对石英晶片的频率集中起到关键的作用。 2.研磨压力 随着磨力的增大研磨效率有所提高，但是随磨力的提高石英晶片表层破坏加深，表面应用力加大晶片活性变差导致表面质量有所下降，甚至造成晶片的破碎，故研磨压力不宜过大要适当的控制在压力范围值内。 3.研磨速度 在加工过程中，晶片刚放入研磨机时研磨速度过快容易造成破损与跑片，也容易造成应力集中。研磨速度在控制晶片表面质量上是一个重要的参数。应尽可能的用较低的研磨速度，待晶片逐渐达到一定稳定值后再提高研磨速度。当晶片研磨到较薄时逐渐降低速度使晶片不会因为太薄而受到破损，也不会影响到晶片频率的一致性。 4.磨盘的材料 在研磨时选用的盘应具有一定的硬度与韧性。磨盘材料硬度过高时，研磨效率高，但是会使石英晶休表层破损加深；硬度过低磨盘则容易变形受损，研磨效率也会下降。