哪些行业都会用到低温固化环氧胶？

       低温固化环氧胶特点
　　与高温固化胶水相比，低温固化环氧胶主要具有以下特点：
　　1.优异的附着力和对大多数材料的附着力;
　　2.耐高低温，能通过SMT回流焊/波峰焊高温;
　　3.耐冲击、耐老化，能通过双85条件测试;
　　4.极小的线膨胀系数和体积收缩率;
　　5.配制操作时间长，环境适应性好，10分钟内快速固化钟超，满足高效生产。
　　低温固化环氧胶适用行业
　　1.在光学领域，光学透镜、电荷耦合器件/互补金属氧化物半导体和照相机模块的遮光、密封和固定;
　　2.在芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护和加固;
　　3.LED组件的粘接固定保护，如PC镜头、LED背光灯条、灯珠光源等;
　　4.PCB/FPC,电路板领域，耐热电路板元件的固定、密封和保密保护;
　　5.在传感器领域，一些精密传感器，如热敏温度传感器，是保护密封的;
　　6.精密电子元器件的密封、保护和粘接，比如有些电子继电器是用不耐高温的材料制成等