BGA植球机的性能亮点解析

       bga植球机可适用于高重复定位型植球加工行业，也适用于高精密度芯片或主板类植球，晶圆植球等。植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业，高精密电动升降平台机构，确保每一次定位位移重叠且准确（误差度0.01mm）；控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆，方便于更换不同规格钢网。 随之芯片被广泛性应用在各个领域，芯片的返修量也非常大，返修具体包括拆除，除锡，植球，焊接这四个过程，能够看得出bga植球机具体是用在植球这一个阶段的，是芯片返修工作流程*的部分。 性能优势： 1、可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。 2、使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。 3、同一底模一次同时可植锡多个芯片4-300PCS。 4、扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。 5、刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精准，速度可调。 6、下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达0.002MM。 7、更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网，操作简单。 8、钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。 9、采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。 10、配备特制弹力防损芯片刮刀，适合各种芯片进行加工。 11、电器部分采用软件控制，线路简单，低故障率。 12、机器配备真空负压识别启动功能，避免误操作。 13、采用折叠式刮臂，重力可调，刮刀清洗方便。 14、精准铝材陷入式底模固定，循环加工，方便取拿。