攻坚克难，打破桎梏|奥美特新推一级可靠性功率模块类产品和多引脚LQFP类产品高速镀锡设备，打破欧日韩技术垄断，实现国产设备替代！

       多年来，国内在高功率模块类产品与多引脚类产品的镀锡技术方面，长期被欧洲、日韩企业所垄断，奥美特作为国内半导体电镀和蚀刻设备细分领域的，一直在技术研发的道路上砥砺前行，不断探寻新的发展契机。
　　而今年来，奥美特凭借深厚的技术积累与不懈的探索精神，在半导体引线框架镀锡工艺上再度取得重大进展，与半导体厂商的半导体厂商达成合作，成功完成国产设备替代，加速了新能源半导体设备国产化进程。
　　奥美特最近推出的一级可靠性功率模块类产品高速镀锡设备，采用全自动运作模式，可通过伺服电机自动调节各个部件，实现自动转换多类一级可靠性功率模块。对产品尺寸兼容性广泛，宽度可兼容60mm-100mm，长度可兼容100mm-300mm。
　　产品经过软化、高压水去溢料、镀锡等后处理工艺，观察外观正常，电镀层结晶细腻，镀层厚度正常，CPK大于2.0，可满足质量需求。
　　此外，奥美特推出了多引脚LQFP产品全自动高速镀锡设备，针对多引脚LQFP类产品的电镀，产品引脚数可达144条，产品尺寸可兼容，宽度：60mm---100mm，长度：200mm---300mm。并且，能在保证共面性的前提下镀锡CPK达到2.1以上，并且没有锡须产生。
　　通过气缸/马达左右移动，可实现两种不同料盒（slot magazine铝合金侧推式料盒+stack magazine 堆叠式料盒）切换，以适应不同产品的工况。通过伺服模组/气缸/电机调节控制，上下料夹料机构对料片进行自主抓取，减去人工成本，实现全自动上下料。
　　这两款设备结构创新性地运用U型设计理念。这一独特设计不仅优化了生产流程，更大幅节省了客户的厂房占地空间，实现了空间利用效率的。
　　尤为值得一提的是，这两款设备均具备高度集成化的功能特性，可实现塑封完成后的在线软化处理、高压水精准去溢料以及镀锡工艺的一体化操作，显著提升了生产流程的连贯性与高效性，极大提升了生产效率与产品质量。
　　2025年过半，奥美特凭借的创新能力与不懈的技术追求，收获无数半导体企业青睐，出货频频，在半导体引线框架电镀与蚀刻设备工艺领域更是实现了重大创新与突破。
　　目前，奥美特成功推出的全新升级一级可靠性功率模块类产品高速镀锡设备和多引脚LQFP产品全自动高速镀锡设备已投入量产，助力车用集成电路领域居世界前列的半导体企业在生产效率与产品良率方面获得显著提升，为其创造了更高的价值。