联盛科技携清洗设备解决方案亮相 2025 半导体封测大会

       10 月 22 日，2025 中国半导体封测暨晶圆制造大会在江苏昆山盛大启幕。联盛科技携晶圆级清洗核心技术及国产化解决方案参展，展位号 A013，与参展企业共同探讨行业突破路径。