深度解析GJB7400-2011塑封集成电路鉴定程序
GJB7400-2011中4.4条鉴定检验规定，应按附录B中B.2.4.2和B.2.4.3的规定进行（但附录B中并没有B.2.4.2和B.2.4.3），器件并应至少满足本规范A、B、C、D和E组（适用时）的试验要求。但目前国内大多数单位在按照标准中的D4分组进行检验时（表1所示），预处理条件（表贴塑封器件）及热冲击、温度循环试验样品叠加及降低强加速稳态湿热条件等问题日益突出。http://img71.mtnets.com/5/20220330/637842363070967925917.jpg
c）回流焊，回流曲线按照JEDEC-STD-020E.1进行，根据不同潮湿敏感度等级（1级～6级）的器件对应允许暴露的时间（离袋长时间），选择不同条件的吸潮试验（如图1所示），大多数单位选择条件30℃/60%RH、192h。当从高低温湿热试验箱中取出样品后至少放置15min，并在4h内进行3次回流焊（各区间温度见图2～图3所示）。如果样品取出高低温湿热试验箱和初始回流焊之间的等待时间没有达到要求，需重新进行稳定烘培及吸潮，回流焊之间的间隔时间应在5min～60min，并充分进行有效降温，避免影响后续的回流焊。
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表2 塑封器件N1级 D4分组（4a、4b）试验项目及条件
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另外，样品在进行高压加速老化试验（HAST）后，检查外观通常也会发现腐蚀，因为塑封料在交联固化时会产生氯化钠作为副产品，如在封装时没有及时去除，那么在强加速稳态湿热试验中极易暴露这一缺陷并发生腐蚀，尤其是塑封中的Al金属腐蚀更为明显。所以，采取降低D4b)分组中高压加速老化试验（HAST）的试验条件，典型试验条件见表3所示。
表3 塑封器件N1级 D4分组（4c）HAST试验条件
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